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通讯设备类沉金板是一种特殊类型的印刷电路板（PCB），它在制造过程中采用了沉金工艺。沉金工艺是指通过化学方法将金属（通常是金）沉积在电路板的表面，形成一层金属保护层。这种工艺通常用于通讯设备的制造，如网络路由器、交换机、基站等。

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